सिंगल टेबल लेसर कटिंग मशीन उच्च-ऊर्जा-घनतेच्या लेसर बीमचा वापर करून मटेरियलच्या पृष्ठभागावर विकिरण करते, ज्यामुळे मटेरियल स्थानिक पातळीवर आणि जलद गरम होते, ज्यामुळे वितळणे आणि शेवटी कटिंगचा उद्देश साध्य करण्यासाठी बाष्पीभवन किंवा पृथक्करण होते. ही प्रक्रिया लेसर सोर्स, ऑप्टिकल पाथ सिस्टम, फोकसिंग सिस्टम आणि ऑक्झिलरी गॅसद्वारे पूर्ण होते.